【工作内容】
1、负责芯片前道晶圆制造产线的日常生产调度，确保工艺参数严格执行与产能目标达成；
2、监控关键设备运行状态，组织异常停机排查与快速恢复，保障制程连续性与良率稳定；
3、主导跨部门协作，协调工程、质量及物料团队解决现场技术瓶颈，优化生产作业流程；
4、落实安全生产规范，监督员工操作合规性，定期开展技能培训以提升班组整体效能。

【任职要求】
1、大专及以上学历，微电子、材料科学或相关专业背景，熟悉半导体前道工艺流程；
2、具备3年以上晶圆厂产线管理经验，精通FAB车间洁净室管理及SOP标准化执行；
3、掌握SPC统计过程控制工具，能独立分析良率数据并制定针对性改善方案；
4、具备优秀的应急处理能力与抗压素质，适应倒班工作制及高强度生产节奏。

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